Technologia - Dla projektantów
Dla projektantów PCB
Odległości pomiędzy sąsiednimi polami miedzi (B): 
| |
wymiar | Odległość (B) |
| dla padów okrągłych | pad-pad | 0.2mm (8 mils) |
| dla padów prostokątnych | pad-pad | 0.25mm (10 mils) |
| Każde | ścieżka - pad | 0.2mm (8 mils) |
| Każde | ścieżka- ścieżka | 0.25mm (10 mils) |
Minimalna odległość ścieżki i/lub padu od krawędzi płytki (C):
| minimalna odległość ścieżki lub padu od krawędzi płytki (C): | |
| dla laminatów o grubości podłoża ( ... > 1.0mm) | 0.3mm |
| dla laminatów o grubości podłoża (1.0mm - 1.6mm) | 0.4mm |
| dla laminatów grubszych, niż (1.6mm < ... ) | 0.5mm |
Porady:
1. Obrys płytki (wymiary zewnętrzne) najlepiej umieścić
a)Na warstwie Keep Out lub na innej warstwie mechanicznej (oddzielnej),
b)Na innej warstwie (miedzi, soldermasce, opisowej) zaznaczyć narożniki, wyznaczające obrys płytki
2. Napis dodatkowy
a)W jednej z warstw miedzi powinien być umieszczony napis (np. nazwa płytki) - jest on niezbędny do określenia właściwego położenia warstw płytki drukowanej. Brak tego napisu w projekcie grozi wykonaniem odbicia lustrzanego płytki.
3. Warstwa opisowa nie może pokrywać się z polami lutowniczymi (padami) (printscreen*)
4. W zamówieniu należy dokładnie sprecyzować, które warstwy mają być wykonane.
5. Nie umieszczamy otworów w padach smd
